Para 2017 veremos vários chipsets chegando ao mercado com fabricação refinada a 10nm, entre eles o Snapdragon 835 a estrear com o Galaxy S8. A Huawei tinha planos de trazer o Kirin 970, sucessor do chipset 960 estreado com o Mate 9, no segundo trimestre de 2017, mas a novidade pode chegar mais cedo para competir com o novo SoC da Qualcomm.

O que sabemos até o momento é que o Kirin 970 será fabricado pela TSMC, diferente do Snapdragon 835 que terá produção por parte da Samsung. De acordo com a nova fonte, a produção em massa do Kirin 970 começa já nos primeiros meses do ano, mas não foi especificado qual smartphone da Huawei estreará a novidade.

Em termos de especificações apenas foi comentado que o chipset da Huawei continuará oferecendo uma CPU octa-core formada por quatro núcleos Cortex-A72 em conjunto de mais quatro Cortex-A53. Estas alegações podem parecer um pouco confusas, já que o Kirin 960 conta com os novos Cortex-A73, desta forma não faria sentido trazer uma solução mais antiga da ARM.

A GPU é a Mali G71, a mesma encontrada no Kirin 960, sendo o chipset gráfico mais potente da ARM para smartphones. Por fim, também é especulado sobre a presença de modem Cat. 12, o que garantia altíssima velocidade de download em redes móveis.

Se tais rumores forem corretos podemos esperar um novo flagship da Huawei sendo apresentado na Mobile World Congress 2017, maior feira de tecnologia móvel e que acaba sendo palco para o lançamento de vários smartphones. Enquanto isso, a Asus cria expectativa para um novo grande lançamento para a CES 2017 que acontece já no próximo mês.

Será que em 2017 veremos avanços mais significativos no mercado de smartphones comparado a 2016?

 

Fonte: mydrivers